開催日

2018年6月28日（木）

時間

13:30～17:00 （※受付開始時間13:00）

主催

BICSI日本支部

協賛

株式会社フジクラ

会場

サンテレホン株式会社
　東京都中央区日本橋箱崎町36-2 Daiwa リバーゲート17階

最寄駅

東京メトロ半蔵門線 水天宮前駅 徒歩3分
東京メトロ日比谷線 人形町駅 徒歩10分
都営浅草線 人形町駅 徒歩10分

定員

10名
※応募が予定人数を超過した場合は、調整させていただくことがございます。

講師

小西治彦氏（BICSI日本支部幹事委員、株式会社きんでん）

実施内容

最新の融着機による融着実習と、メカニカル接続を体験していただきます。
使用工具（融着機12Si、19R、最新ホットストリッパRS03、最新光ファイバカッターCT08予定）
メカニカルスプライスとFASTコネクタ

講習時間

13:30–14:30　光ファイバー基礎講習
14:30–14:45　休憩
14:45–16:45　融着接続・メカニカル接続実習
16:45–17:00　質疑

受講費

無料（BICSI会員）/　12,000円（一般）
※法人会員の場合、登録されたご本人以外でも会員価格で
　参加いただけます。
※受講費は、開催日までにお支払いをお願いいたします。
※キャンセル料：研修開始2日前から当日は受講費の全額

お申込締切日

2018年6月21日（木）
※受付を終了しました。

備考

会場へお越しの際は、リバーゲートビル『北ウィング側』エレベーターをご使用の上、17階までお願いいたします。

お問い合わせ先

BICSI日本支部事務局　E-mail：seminar@bicsi.jp