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―ICT情報伝送システム技術にフォーカスしたBICSIイベント―
「2025 BICSI Japan Conference & Exhibition」
「2025 BICSI Japan Conference & Exhibition」開催概要
| 開催日程 |
2025年11月18日(火)13:00~18:00(12:30開場) 2025年11月19日(水) 9:00~18:00(※展示会場は17:00終了) |
|---|---|
| 同時開催 |
BICSI Japan Cabling Skills Challenge 2025年11月18日(火) 9:30~15:45 2025年11月19日(水)10:15~16:20 Networking Reception 2025年11月18日(火)18:00~21:00 |
| 主催 | 一般社団法人BICSI日本支部 |
| 会場 |
TODAホール&カンファレンス東京 〒104-0031 東京都中央区京橋一丁目7番1号 TODA BUILDING 4階
https://toda-hall.jp/access.html
|
| スポンサー |
【Platinum】AEPジャパン株式会社
【Gold】EXFO JAPAN株式会社 【Gold】コムスコープグループカンパニー 【Gold】センコーアドバンス株式会社 【Gold】Chatsworth Products Inc 【Gold】株式会社フジクラ 【Gold】明京電機株式会社 【Silver Plus】石渡電気株式会社 【Silver Plus】株式会社ASE-Net 【Silver Plus】三和テクノロジーズ株式会社 【Silver Plus】シュナイダーエレクトリック株式会社 【Silver Plus】住友電気工業株式会社 【Silver Plus】株式会社バーテック 【Silver Plus】パンドウイットコーポレーション日本支社 【Silver】エイム電子株式会社 【Silver】サンテレホン株式会社 【Silver】Starline Japan 【Silver】TileFlow Japan株式会社 【Silver】日本製線株式会社 【Silver】ブラザー工業株式会社 【Silver】株式会社プロテリアル 【Silver】株式会社宮川製作所 【Bronze】三機工業株式会社 【Bronze】ダイコー通産株式会社 【Digital Signage】Anixter Japan株式会社 【Lanyard】コーニングインターナショナル株式会社 【Coffee Break】ブラックボックス・ネットワークサービス株式会社 【Wi-Fi】NetAlly 【Refreshment】合同会社DMM.com 【Lunch】株式会社ASE-Net 【Lunch】パンドウイットコーポレーション日本支社 【Catering Partner】株式会社ANTHILL 【後援】JEITA 【後援】BICSI Southeast Asia 【Media Partner】W.Media (五十音順) |
| 参加費用 |
BICSI会員 ¥ 5,000(早期申込 ¥ 3,000) 一般のお客様 ¥ 10,000 ただし、スポンサ招待により無料 |
| 参加申込期間 |
早期申込期間 2025年10月7日(火)~10月31日(金)通常申込期間 2025年11月1日(土)~11月14日(金) |
| お問合わせ先 | BICSI日本支部事務局:conference@bicsi.jp |
講演のご案内
講演テーマ、講師等は、余儀なく変更する場合があります。
講演に参加いただくには、カンファレンスへの参加登録が必要です。
(※)印は英語での講演となります。
日本語同時通訳レシーバーを貸出いたします。
Day 1 2025年11月18日(火)
| 時間 | 内容 |
|---|---|
| 13:15 - 13:55 |
生成AIインフラを構築におけるケーブリングの重要性 【スピーカー】
・井上 喬視 (Takashi Inoue) 【概要】
生成AIインフラ構築の現場で、何千本もの配線作業を通じて見えてきた課題があります。ケーブリングは運用性や障害対応に大きく関わるにもかかわらず、設計段階で十分に考慮されていないことが多く、知見共有も不足しています。 |
| 14:00 - 14:40 |
人工知能がデータセンター間接続技術に与える影響:革新、課題、そして今後の展望 【スピーカー】
バーナード・リー (Ir. Dr. Bernard HL Lee), PhD, RCDD, Ceng 【概要】 AIの進化により、データセンター間接続(DCI)技術は大きく変革しています。QSFP-DDやOSFPなどの高密度トランシーバーやSN/SN-MTなどのVSFFコネクタの登場により、AI処理に必要な大容量・低遅延通信が実現。さらに、光スイッチの自動化やCo-Packaged Optics(CPO)による省電力化も進行中です。一方で、電力消費や環境負荷の増大が課題となっており、持続可能性を重視した技術革新が求められています。 |
| 14:45 - 15:25 |
AIネットワーク:超低遅延ネットワークの新たな課題に対応する実装上のポイント 【スピーカー】
ジョナサン・ジュー (Jonathan Jew) 【概要】 本講演では、主要GPUメーカー3社のリファレンスアーキテクチャを基に、超低遅延AI・スーパーコンピュータネットワークの設計と実装を解説します。サーバー構成やケーブリング、RDMA、Closネットワークなどの要点を整理し、GPU・ストレージ・管理ネットワークの設計要件と用語も紹介します。 |
| 15:45 - 16:25 |
デジタルトランスフォーメーション:製薬製造分野のICT設計 【スピーカー】
ボブ・カメリーノ (Bob Camerino), RCDD, DCDC, CT 【概要】 DXは業務効率や品質を高める一方で、セキュリティリスクも拡大させています。本講演では、産業用制御システム(ICS)ネットワークを企業ネットワークやインターネットから物理的に分離するための枠組みについて解説します。 |
| 16:30 - 17:10 |
光ファイバによるインフラセンシング 【スピーカー】
今井 道男 (Michio Imai) 【概要】 光ファイバ内で生じる散乱光を用いた分布型光ファイバ計測技術は、光ファイバそのものがセンサとして機能するため、ひずみ・温度・振動の変化を光ファイバ全長に沿って漏れなくとらえられる。小型軽量、高耐久、長距離伝送などの光ファイバの特長を活かし、橋梁やトンネルなどの大型インフラ構造物のセンシング手段として期待されている。特に、昨今の計測技術の進展により、その展開が加速している。施工管理から維持管理まで、光ファイバセンサのインフラ構造物への適用について紹介する。 |
| 17:15 - 17:55 |
テクノロジーを活用したワークフローによる、フィールドテストの効率化の実現 【スピーカー】
アルヴィン C パテル (Arvind C Patel) 【概要】 近年のネットワーキングおよびクラウドコンピューティングの革新により、フィールドテストのワークフローを改善し、テストのサイクル時間を短縮する次世代のテスト機器が登場しています。 本プレゼンテーションでは、テスト機器の所有コストを削減し、組織内および組織間でのテストデータへのスムーズなアクセスを可能にするワークフローとテスト手法の概要をご紹介いたします。 |
Day 2 2025年11月19日(水)
| 時間 | 内容 |
|---|---|
| 9:30 - 10:10 |
次世代AIデータセンター設計における重要課題 【スピーカー】
モントリ・ウィブーンラット准教授(博士)(Assoc.Prof.Dr.Montri Wiboonrat) 【概要】 生成AIを含む急速なAI進化は、データセンターに前例のない負荷をもたらしています。本講演では、NVIDIA GPUなどの特殊アクセラレータ、高帯域ネットワーク、複雑な冷却・電力システムを前提とした次世代AIデータセンター設計の重要課題を解説します。電力・熱の拡張性、エネルギー効率、PUE/WUEなど環境指標、半導体供給制約、分散AIワークロードのネットワーク設計、持続可能性と性能の両立を含む設計フレームワークを紹介します。 |
| 10:15 - 10:55 |
シングルペアイーサネットおよび4ペア延長リーチ配線のフィールドテスト 【スピーカー】
アルヴィン C パテル (Arvind C Patel) 【概要】
シングルペアイーサネット(SPE)および4ペア延長リーチ配線は、メタル(銅)線ネットワークの到達距離を従来の100メートルを超えて拡張する技術です。 SPEは最大1,000メートルまでの距離で電力供給とネットワーク接続の両方を可能にします。 |
| 11:00 - 11:40 |
高速かつ大規模なインフラ構築:AIクラスターからAIファクトリーまでの接続戦略 【スピーカー】
マティアス・ペルフォ (Matias Peluffo) 【概要】 AIクラスターからAIファクトリーに至る接続インフラ構築には、短納期、高密度光ファイバー、限られた配線経路、電力・冷却・移行計画など多くの課題があります。本講演では、実際の導入事例を基に、生成AIネットワークを支える設計・展開の実践的戦略を紹介します。 |
| 13:10 - 13:50 |
AIワークロード対応、高密度データセンターの液体冷却技術 【スピーカー】
Dr.ギャリーズ・チョン (Dr. Garies Chong) Hon. D.Eng., RCDD®, DCDC®, RTPM®, OSP™, CT, DCP®, DCS® 【概要】 高密度・高消費電力のAIワークロードに対応する現代データセンターでは、従来の空冷方式は限界に達しています。本講演では、液体冷却技術がエネルギー効率や信頼性を高め、次世代データセンターの性能・拡張性・持続可能性を支える重要技術であることを解説します。 |
| 13:55 - 14:35 |
高性能コンピューティングに対応した持続可能な物理インフラ 【スピーカー】
マイケル・ジャン (Michael Zhang) 【概要】 高性能コンピューティング向けに持続可能な物理インフラを構築するには、効率性、信頼性、環境配慮を考慮した計画・設計・実装が重要です。本講演では、キャビネットの熱管理、電力分配、環境監視・セキュリティを通じ、AI・HPCの性能、拡張性、持続可能性に直結するキャビネットエコシステムの役割を解説します。 |
| 14:40 - 15:20 |
AIデータセンターにおける高密度ネットワークのテスト動向 【スピーカー】
ジャン=バティスト・ルタン (Jean-Baptiste Letang) 【概要】 AIがデータセンターの構築と拡張方法を変革する中、プラント内のファイバーネットワークは、より高速で高密度な接続、そして迅速な拡張性に対応するために適応していく必要があります。本セッションでは、これらの要求を満たすためにファイバーテスト戦略がどのように進化していくべきかを考察します。Tier 1認証の主要なアップデート、新興のVery Small Form Factor(VSFF)コネクタのテスト手法、そしてAIドリブンの高密度ネットワークに対応するためのテストインフラのベストプラクティスについて解説します。 |
| 15:40 - 16:20 |
電力制約時代のデータセンター運用:エネルギー浪費を防ぐリアルタイム・ホワイトスペース可視化の重要性 【スピーカー】
ロバート・リンズデル (Robert Linsdell) 【概要】 AIや液冷システムの導入により、データセンター運用は電力・冷却・キャパシティ管理においてさらに複雑な課題を抱えています。電力・冷却・容量のリアルタイム可視化による、高密度負荷管理とサステナビリティ向上の両立方法を解説し、世界の先進企業がAIと機械学習を活用し、性能向上と冷却エネルギー削減を実現している具体的事例を紹介します。 |
| 16:25 - 17:05 |
AIネットワークファブリックデザイン 【スピーカー】
土屋 師子生 (Shishio Tsuchiya) 【概要】 多くの産業でAIが活用される中、大規模言語モデル(LLM)ではGPUやアクセラレータを分散配置し、膨大なパラメータ計算を行います。本講演では、AIクラスタのネットワークにおける高速接続、ECN/PFC対応、動的ロードバランスなど技術的検討事項や、さまざまな規模のクラスタ設計例、実運用ユースケースを紹介します。 |
| 17:10 - 17:50 |
LANケーブルのJECTEC認証制度について 【スピーカー】
中村 雄一郎 (Yuichiro Nakamura) 【概要】 通信トラフィック増加やWi-Fi高速化に伴い、10Gbps対応のCat.6ALANケーブル需要が拡大しています。本講演では、JEITAと第三者機関JECTECが提携し、JIS X 5150-1:2021準拠製品の適合性を評価・公表する性能試験制度の取組みについて紹介します。 |
ワークショップタイムテーブル
内容は、余儀なく変更する場合があります。
Day 1 2025年11月18日(火)
| 時間 | 内容 |
|---|---|
| 13:30 - 13:50 |
EXFO JAPAN株式会社
【タイトル】 EXFOデータセンターテスト・海底ケーブルテスト導入事例ご紹介 【概要】 ウェブスケール企業様のデータセンターおよび海底ケーブルプロジェクトにおけるAPACおよび国内事例、国内データセンター事業者様での事例などをご紹介いたします。 【講師】
APAC Sales Director |
| 14:00 - 14:20 |
コムスコープグループカンパニー
【タイトル】 LAN配線における距離拡張ソリューションと将来展望について 【概要】 従来の情報配線規格を超える100m超のLAN配線技術について、標準規格の観点から技術的に解説します。長距離伝送に対応した最新の配線ソリューションを紹介します。 【講師】
コムスコープグループカンパニー |
| 14:30 - 14:50 |
石渡電気株式会社
【タイトル】 フレックス回路用ケーブル 【概要】 ブルフレックス回路用ケーブルは、柔軟性、耐久性、高密度配線対応に優れ、次世代の電子機器や通信機器に欠かせない要素です。特に、軽量化と高性能が求められる分野での活用が広がっています。 【講師】
光TK株式会社 代表取締役社長 |
| 15:00 - 15:20 |
パンドウイットコーポレーション日本支社
【タイトル】 銅からアルミへ!変わる電源配線とアルミ端子のご紹介と圧縮工具デモンストレーション 【概要】 銅価格の高騰・多発する銅電線盗難等の課題を解決する「アルミ電線」に再注目!国内接続規準に対応したアルミ端子の紹介と、作業の信頼性と生産性を向上させる電動圧縮工具のデモンストレーションを行います。 【講師】
技術コンサルタント |
| 15:30 - 15:50 |
住友電気工業株式会社
【タイトル】
当社特許AI技術とDXに貢献する独自開発IoT技術搭載、 【概要】 超多心光ケーブルの接続には高い成功率を実現する融着接続機が不可欠です。AI技術NanoTune®、IoT技術SumiCloud®など6つの特長を実機デモでご紹介し、海外導入事例についてもお話しします。 【講師】
光機器事業部メカトロニクス部・主査 |
| 16:00 - 16:20 |
センコーアドバンス株式会社
【タイトル】
最先端光コネクティビティを知ろう!!! 【概要】 最先端ICT情報基盤を支える光コネクティビティを導入実例も交えながら解説します。業界動向を知りたい方、VSFFの導入を検討されている方にも役立つものとなります。皆様のご参加を心からお待ちしております。 【講師】
オプティカルコミュニケ―ションズ事業本部 |
| 16:30 - 16:50 |
株式会社フジクラ
【タイトル】 DC施工の新常識!革新技術を実演で徹底解説 【概要】 多心化が進むデータセンタ間、データセンタ内での融着施工に求められる内容と、そのニーズに対応する融着接続機の機能や特長を実機のデモを交えながら説明/解説致します。 【講師】
情報通信事業部門 精密機器営業部&光コンポーネント営業部 |
Day 2 2025年11月19日(水)
| 時間 | 内容 |
|---|---|
| 10:30 - 10:50 |
三和テクノロジーズ株式会社
【タイトル】 世界を光でコネクトする三和テクノロジーズの高密度配線技術 【概要】 生成AIの急速な普及は、データセンター内及びセンター間に超高密度配線接続技術導入が求められる。超小型光コネクタ(VSFF)技術と共にマルチコアファイバ対応技術の開発事例を紹介する。 【講師】
技監 |
| 11:00 - 11:20 |
AEPジャパン株式会社
【タイトル】 まったく新しいメタル/ファイバー用フィールドテスターのご紹介 【概要】 新ワークフローとテスト手法を実現する次世代フィールドテスターをご紹介します。メタル・光の両方で、低コストに組織内共有が可能。フィールドテストのワークフローを改善し、テスト時間短縮と効率化を提供します。 【講師】
代表取締役 |
| 13:00 - 13:20 |
BICSI日本支部
【タイトル】 BICSIのご紹介 【概要】 BICSIは、設立から50年を経て、現在では、約100カ国において、2万6千名以上の会員・有資格者のサポートを行っています。本セッションでは、特に日本における活動についてご案内いたします。 【講師】 幹事委員 |
| 13:30 - 13:50 |
NetAlly
【タイトル】 Wi-Fi サーベイ取得データを用いて考察 【概要】 サーベイ結果活用により、お客様への説明や運用を効果的に、また不具合時、何が起きていたのかデータから展開される情報を活用して効率的なトラブルシュートに役立てていただきたいと思います。TODAホールで採取 【講師】
Channel Account Manager |
| 14:00 - 14:20 |
シュナイダーエレクトリック株式会社
【タイトル】 AI時代に最適なインフラ︓高密度・高電力・高信頼性の構築戦略 【概要】 AI時代に求められる「高密度・高電力・高信頼性」を備えたインフラの構築方法をご紹介。新型ラックの堅牢性と柔軟性、そして新型PDUの高密度設計を活かした最新ソリューションとベストプラクティスを解説します。 【講師】
セキュアパワー事業部 事業開発本部 本部長 |
| 14:30 - 14:50 |
株式会社バーテック
【タイトル】 脈々と進化するDC冷却技術 【概要】
DC省エネに関わり約5年、空冷から水冷へ脈々と進化する冷却技術とともに 【講師】
営業部 データセンターチーム |
| 15:30 - 15:50 |
BICSI日本支部
【タイトル】 BICSI配線設計資格「RCDD」活動紹介 【概要】 BICSIの提供する「通信配線設計マニュアル(TDMM)」に基づく資格であるRCDDは、国際的なプロジェクトで活躍しています。今回は、その有資格者より、RCDDについてご紹介いたします。(英語のみ) 【講師】
BICSI日本支部公認トレーナー |
| 16:00 - 16:20 |
BICSI日本支部
【タイトル】 海外カンファレンス紹介 【概要】 BICSIでは、年間を通じて、各国においてカンファレンス等のイベントが開催されています。今回は、本年10月にフィリピン・マニラで実施されたカンファレンスから開催報告を行います。(英語のみ) 【講師】
Philippines Chair |
| 16:30 - 16:50 |
明京電機株式会社
【タイトル】 Demonstrating the EkkoSense Digital Twin 【概要】 How using a digital twin improves a datacentres operational efficiency. 【講師】
General Manager, APAC and ANZ, EkkoSense Ltd |
Exhibition Hall Map
- 1AEP ジャパン 株式会社
- 2株式会社宮川製作所
- 3パンドウイットコーポレーション日本支社
- 4三和テクノロジーズ株式会社
- 5TileFlow Japan株式会社
- 6Chatsworth Products Inc
- 7株式会社フジクラ
- 8Starline Japan
- 9住友電気工業株式会社
- 10シュナイダーエレクトリック株式会社
- 11エイム電子株式会社
- 12明京電機株式会社
- 13株式会社ASE-Net
- 14PROTERIAL
- 15サンテレホン株式会社
- 16ブラザー工業株式会社
- 17センコーアドバンス株式会社
- 18EXFO
- 19石渡電気株式会社
- 20日本製線株式会社
- 21株式会社バーテック
- 22コムスコープグループカンパニー
アリス・グループ・ジャパン株式会社 - 23BICSI Japan
BICSI有資格者様へ
■CECおよびカンファレンスクレジット取得手続きについて
2025年11月18日(火)受付開始以降、同日の13:30までに受付手続きをお済ませください。
この時刻までに受付手続きを完了できなかった場合、
CECおよびカンファレンスクレジットを取得する権利はなくなりますのでご注意ください。
■ポイント数について
今回のカンファレンスに参加することによって、
取得できるポイントは以下のとおりです。
カンファレンスクレジット:1
CECポイント :12
https://toda-hall.jp/access.html
